华为徐直军:预计2026年Q1推出昇腾950PR芯片

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【华为徐直军:预计2026年Q1推出昇腾950PR芯片】

在华为全联接大会2025上,徐直R芯华为轮值董事长徐直军指出,军预计年算力将继续作为人工智能的推腾核心,尤其对于中国的出昇人工智能发展至关重要。他透露了昇腾芯片的徐直R芯未来计划:预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,2026年第四季度推出昇腾950DT,军预计年2027年第四季度推出昇腾960芯片,推腾2028年第四季度推出昇腾970芯片。出昇

徐直R芯
相关标签: 黄金交易 投资策略 市场分析

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